处理器龙头英特尔(Intel)旗下芯片代工服务（IFS）于29日宣布下个阶段的加速器生态系统计划，成立IFS云计算联盟（IFS Cloud Alliance）。该联盟将在云计算实现安全的设计环境，通过利用巨量随选运算的力量，改善代工客户的设计效率，同时加速产品上市时间。本计划的初始成员包含领先云计算供应商Amazon Web Services和Microsoft Azure，以及电子设计自动化（EDA）的主要厂商。

英特尔芯片代工服务业务群总裁Randhir Thakur表示，“借由汲取以云计算为基础设计环境的可扩展性，IFS云计算联盟将能够更广泛地使用英特尔的先进制程和封装技术。我们和领先云计算供应商与EDA工具供应商的合作关系，将提供一个灵活且安全的平台，客户可以在经过生产验证的云计算设计环境之中，即时拓展运算需求。”

英特尔强调，芯片设计是个极其复杂的过程，需要强大的软件和硬件工具打造构成集成电路的复杂图案。传统上这些软件在公司内部的数据中心服务器上执行，能够确保并控制这些珍贵产品设计的安全性与保密性。或许成熟的无芯片厂设计公司有资源可以投资这些能力，但对于许多创业公司和其他没有大规模内部设计团队的公司而言，这是个很大的进入壁垒。

另外，在云计算中实现解决方案，是访问先进制造技术更好的方式，提供一条崭新道路让客户的创新得以成真。以云计算为基础的设计结合EDA工具的可扩展性，加上由云计算提供无可比拟的平行性，借此支持关键设计工作负载，并让草创初期到拥有成熟内部运算农场的各种公司均能从中受益。EDA工具和云计算技术的新进展，能够提供安全性和知识产权保密性，同时缩短设计周期，为设计人员加速上市时间。

预计通过这个云计算联盟，IFS将与合作伙伴联手确保EDA工具已对云计算扩展性优势优化，同时满足英特尔制程设计组件（Process Design Kit，PDK）的要求。借由与领先EDA供应商如Ansys、Cadence、Siemens EDA和Synopsys合作，为客户在云计算环境使用他们所选择的EDA工具和流程，提供一条安全且可扩展的道路。其成果就是在代工平台上提供随选硬件，让设计人员能够以更好的资源管理、上市时间和成果品质适应更大的工作负载。

英特尔进一步强调，2022年2月，IFS推出加速生态系统计划，协助代工客户将他们的芯片产品从想法化为现实。通过与领先业界公司的深度合作，IFS加速器可利用业界现有的最佳能力，协助客户提升在英特尔芯片代工平台上的创新。IFS加速器提供客户一套全面性工具，包含经过验证的EDA解决方案、经过芯片验证的知识产权和设计服务，让客户能够专注于创造独特的产品理念。而IFS加速器生态系统统解决方案，将于7月10日至14日在美国旧金山举行的第59届设计自动化大会上亮相。

(首图来源：英特尔提供)